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鋁碳化硅熱沉片

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◆外形結構簡單,卻有超強的散熱能力,

◆具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率

◆優良的高溫穩定性及均一性

◆基本用途

 ◇電子芯片(專用集成電路)以及電源模塊的散熱

 ◇軍工、航天工程上的應用

 ◇大功率LED的散熱

◆鍍鎳、金、銀等

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AlSiC熱沉(圖中上面部位)

鋁碳化硅用于電子芯片(專用集成電路)以及電源模塊的散熱片,微處理器蓋板及散熱器;電腦芯片(CPU)和服務器芯片(MPU)的蓋板或底層散熱片。

◆外形結構簡單,卻有超強的散熱能力

◆具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率

◆優良的高溫穩定性及均一性

◆表面處理

◇表面鍍鎳、金、銀等

電話:029-68069226  13571942790

傳真:029-68069225

地址:西安灃京工業園創業基地3號樓(710300)

生產地址:江西省南昌市南昌縣航空城大道鷹翔一路東段?

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